南京酸碱废水处理设备一体化污水净化装置

南京酸碱废水处理设备一体化污水净化装置

浸没燃烧高温结晶法其原理就是将煤气燃烧所产生的高温气体直接喷入待蒸发的废液中，去除了酸碱废水中的水分，然后对酸类物进行浓缩回收，其回收的酸浓度搞到42.6%左右。

　　因是酸碱废水，所以对于废水处理设备的腐蚀性会高一些，而且主要是那些可燃气体，一般适用量比较大的废水行业。

　　3、真空浓缩和自然结晶法：

　　这种主要是利用真空浓缩和自然结晶法，进而蒸发水分，将其酸类物质进行浓缩回收。

　　相对对于浸没燃烧高温结晶法，这种方法的回用再生酸浓度比较低，在18%～20%之间，但是这种的自动化程度高，对于酸雾问题方便解决。

离子交换树脂法

离子交换树脂法处理有机酸废液的基木原理是利用某些离子交换树脂可从废酸溶液中吸收有机酸而排除无机酸和金属盐的功能来实现不同酸及盐之间分离的一种方法。

例如β-萘磺酸(NSA)，NSA为重要的染料中间体，大量的β-萘磺酸废液会在生产中产生。该废液COD值高、色度深、pH=2、含1%左右H2SO4，属极难处理的有机废液之一。由弱碱性阴离子树脂分离β-萘磺酸中利用高选择性、高吸附容量，易再生的Indion860树脂处理该废液，可有效地将β-萘磺酸分离出来。

离子交换法是除硫酸根的技术，去除硫酸盐所用的离子交换树脂为LewatitE304／88，其官能团为聚酰胺。测试结果表明。氯化钠的质量浓度为100～150gm时，经过E304／88树脂交换。盐水中的硫酸盐的质量浓度降为约0.2g／L。当硫酸盐的质量分数达到约50％时交换周期完成，其交换容量约达15g／L树脂，然后用精盐水返洗树脂。流出的硫酸盐可以冷冻生产，也可不经回收直接排放掉。

盐析循环利用

所谓盐析就是使用大量饱和食盐水将废酸中的各种有机杂质几乎全部析出。但是这种方法会产生盐酸，影响废酸中硫酸的回收利用，因此研究了用硫酸氢钠饱和溶液进行盐析除去废酸中有机杂质的方法。

废酸中含有硫酸和各种有机杂质，有机杂质主要是少量6-氯-3-硝基甲苯-4磺酸和甲苯在磺化、氯代及硝化过程中产生的除6-氯-3-硝基甲苯-4-磺酸以外的各种异构体。盐析法就是使用大量饱和食盐水可以将废酸中的各种有机杂质几乎全部析出。

盐析循环利用法既可以出去废酸中的各种有机杂质，还可以回收硫酸以投入循环生产，节约成本和能源。

焙烧发应用于盐酸这样挥发性酸，通过焙烧使其从溶液中分离以达到回收效果。

喷雾焙烧法处理盐酸洗涤废液及其再生回收中经滤罐过滤的盐酸废液打入预浓缩塔，在塔内经焙烧炉的余热循环加热浓缩。浓缩液达到预定的浓度后泵入焙烧炉，通过喷枪使其呈雾状从炉顶部喷入炉内。

雾化盐酸废液在炉内受热分解成氯化氢气体和氯化亚铁，后者在高温下被进入炉内的空气氧化成氧化铁。一部分氧化铁落到炉底，另一部分与氯化氢气体从炉顶经旋风分离器分离，氯化氢排入下道生产工序待处理，氧化铁则经旋风分离器分离后进入喷雾焙烧炉底部。

氧化铁经排风机排入布袋除尘器后进入氧化铁粉料仓。含有氯化氢的气体流经旋风分离器进入预浓缩塔。己经冷却后的气体从预浓缩塔底部排入吸收塔顶部。气体中的氯化氢被吸收塔顶部呈喷雾状的洗涤水吸收，在塔底形成再生盐酸。

采用喷雾焙烧法处理盐酸酸洗废液具有较好的环境和经济效益，该方法不产生新的污染物，排放的尾气也能够达标。同时，回收的盐酸可以循环使用，Fe2O3粉可以作为生产颜料的原料，还是生产软磁、永磁等磁性材料的主要原料，不仅消除了其对水资源及土壤的危害，同时实现了资源回收再生，满足了可持续发展的要求。

电子半导体行业酸碱性废气处理方法，推荐使用喷淋塔。这是因为半导体制造中产生的酸性和碱性废气采用分别收集、分别处理的方法，但处理设备和处理原理基本相同。

对于含有 酸性／碱性物质的废气，大都采用大型洗涤式中央废气处理系统进行处理。但是，有些情况下，由于半导体制造工作区域离中央废气处理系统距离较远，因此部分酸性／碱性废气在输送至中央废气处理系统前，常因气体特性导致在管路中结晶或粉尘堆积，造成管路堵塞后导致气体外泄，严重者甚至引发爆炸，危害现场工作人员的工作安全。

因此，在工作区域需配置适合制程气体特性的就地废气处理设备进行就地处理，之后再排入中央处理系统，而一些特殊的废气，包括剧毒、自燃、易爆等废气则需要先通过干式洗涤塔等设备通过吸附或氧化／燃烧等方法就地处理，之后再排人中央废气处理系统 。

南京酸碱废水处理设备一体化污水净化装置

电子半导体行业中酸碱性废气的来源为化学清洗站，具有刺激性及有害人体，故酸碱性废气的处理方法一般是以湿式洗涤塔做水处理后再排入大气。洗涤塔利用床体或湿润的表面可以去除0.1微米以上的粒子。其气体与液体的接触方式有交叉（垂直交叉）流式、同向流式及逆向流式三种，而水流的设计上，有喷嘴式，喷雾式，颈式及拉西环式等四种。

2、以下半导体企业生产过程中产生的废气均可处理：

Ø 集成电路生产企业：主要包括数字集成电路板及模拟集成电路板生产企业。

Ø 分立器件生产企业：主要包括晶体二极管、三极管，整流二极管，功率二极管、化合物二极管等生产制造企业。

Ø 光电组件生产企业：包括LED、OLED、LCD、光伏太阳能等的生产制造企业。

由于半导体工艺对操作室清洁度要求通常使用风机抽取工艺过程中挥发的各类废气，因此半导体行业废气排放具有排气量大、排放浓度小的特点。废气排放也以挥发为主。

与半导体制造工艺相比，半导体封装工艺产生的废气较为简单，主要是酸性气体、环氧树脂及粉尘。酸性废气主要产生于电镀等工艺；烘烤废气则产生于晶粒粘贴、封胶后烘烤过程；划片机在晶片切割过程中，产生含微量矽尘的废气。